今日快报！打破退出难困局！私募股权迎来新方案

打破退出难困局！私募股权迎来新方案

上海证券报讯 随着中国私募股权市场规模的不断扩大，退出难问题日益凸显。为了解决这一难题，监管部门和市场机构近年来积极探索创新，推出了多项新方案，为私募股权投资者提供了更加多元化的退出渠道。

新方案亮点频出，为投资者注入信心

近年来，推出的新方案主要包括以下几方面：

• S基金试点落地：2021年，证监会发布了《关于开展股权投资和创业投资基金份额转让试点的通知》，S基金试点正式落地。S基金是指可以在二级市场转让的私募股权基金份额，为私募股权投资者提供了新的退出渠道。
• 多层次转让制度完善：各地交易所也在积极完善多层次转让制度，推出包括精选层、创新层、区域性股权转让市场等多层次转让平台，为不同规模、不同类型的私募股权基金提供了更加丰富的转让选择。
• 股权回购试点：一些地方也开始探索股权回购试点，允许上市公司回购部分已发行的股份，为私募股权投资者提供了新的退出路径。

专家建言献策，共创退出新生态

针对私募股权退出难问题，业内专家也纷纷建言献策：

• 完善制度体系：进一步完善相关法律法规和制度体系，为私募股权退出提供更加规范、透明的市场环境。
• 培育中介机构：大力培育专业化的私募股权退出中介机构，为投资者提供更加优质的退出服务。
• 加强投资者教育：加强对投资者的教育和引导，帮助投资者树立理性投资理念，降低对退出通道的依赖。

结语

私募股权市场的健康发展离不开畅通的退出渠道。随着新方案的不断推出和完善，私募股权投资者将拥有更加多元化的退出选择，退出难问题将逐步得到缓解。同时，监管部门和市场机构也应继续努力，为私募股权市场创造更加良好的退出生态，促进市场健康发展。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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